KOPFHALTER ADCPM8017 FUJI CP7 CP733 CP742 CP743

URSPRÜNGLICHER KOPFHALTER ADCPM8017 SMT-MASCHINEN-ERSATZTEIL-FUJIS CP7 CP733 CP742 CP743

Spezifikationen:

Details:

Versorgungs-Fähigkeit:

Liefern Sie alle ursprünglichen neuen und benutzten FUJI-Teile zu gutem Preis:

• DÜSE EINZELNES 5G FUJIS ABHPN6855 QP-2
• DÜSEN-VERSAMMLUNG S-R30F-050G-270 QP FUJIS ABHPN6858
• DÜSEN-VERSAMMLUNG S-R30F-080G-270 QP FUJIS ABHPN6890
• DÜSEN-VERSAMMLUNG S-R30F-080G-270 QP FUJIS ABHPN6891
• DÜSEN-VERSAMMLUNG S-R30F-080G-270 QP FUJIS ABHPN6893
• DÜSE EINZELNES 8G FUJIS ABHPN6895 QP-2
• DÜSEN-VERSAMMLUNG S-R30F-013-270 FUJIS ABHPN6910 NEUER TYP
• DÜSEN-VERSAMMLUNG S-R30F-018-270 FUJIS ABHPN6920 NEUER TYP
• DÜSE S-R30F-010-270 FUJIS ABHPN8010 ABHPN-6210 zur DÜSE Nozzl
• DÜSE S-R30F-018-270 FUJIS ABHPN8030 ZU ABHPN-6230
• DÜSE S-R30F-025G-270 FUJIS ABHPN8050 ZU ABHPN-6710
• DÜSE S-R30F-200-270 FUJIS ABHPN8110 ABHPN-6300 zur DÜSE Nozzl
• DÜSEN-VERSAMMLUNG S-R30B-010-270 FUJIS ABHPN8130 DÜSE
• DÜSEN-VERSAMMLUNG S-R30B-025-270 FUJIS ABHPN8160 DÜSE
• DÜSEN-VERSAMMLUNG S-R30B-025-270 FUJIS ABHPN8164 DÜSE
• DÜSEN-VERSAMMLUNG I-S12B-007-100 FUJIS ABHPN8510 DÜSE
• DÜSEN-INDEX-ART FUJIS ABHPN8512 QP (I-12B-007-100) I-S12B-00
• DÜSEN-VERSAMMLUNG I-S12B-010-100 FUJIS ABHPN8520 DÜSE
• DÜSEN-INDEX-ART FUJIS ABHPN8522 QP (I-12B-010-100) I-S12B-01
• DÜSEN-VERSAMMLUNG I-S12B-013-100 FUJIS ABHPN8530 DÜSE

SMT-Vorteil:
Oberflächenbergtechnologie, SMT und seine verbundenen Oberflächenberggeräte, SMDS beschleunigen beträchtlich PWB-Versammlung als die Komponenten anbringen einfach am Brett.
Schauen Sie innerhalb irgendeines Stückes Handels- hergestellter elektronischer Geräte derzeit und es wird mit winzigen Geräten gefüllt. Eher als mit traditionellen Komponenten mit Leitungen wie denen, die möglicherweise für Wohnungsbau und Ausrüstungen verwendet werden, werden diese Komponenten auf die Oberfläche der Bretter angebracht und viele sind an Größe winzig.

1. Gute mechanische Leistung unter den Schock- und Erschütterungsbedingungen (teils passend, Massen- und teils passendes zu weniger Cantilevering zu senken)

2. Niedrigerer Widerstand und Induktanz an der Verbindung; infolgedessen weniger unerwünschte Rf-Signalwirkungen und bessere und vorhersagbarere Hochfrequenzleistung.

3. Bessere EMC-Leistung (untere ausgestrahlte Emissionen) wegen des kleineren Strahlungsschleifenbereichs (wegen der Kleinsendung) und der wenig Führungsinduktanz.

4. Weniger Löcher müssen gebohrt werden. (Bohrung PCBs ist zeitraubend und. teuer)

5. Niedrigeres Anlagekosteon und Zeit der Aufstellung für Massenproduktion, unter Verwendung der automatisierten Ausrüstung.

In Verbindung stehende Teile: